HDI PCB-kenmerken | Technische specificatie | ||||||||
1.Aantal lagen | 4 - 30 lagen | ||||||||
2.HDI opbouwt | 1+N+1.2+N+2, 3+N+3,4+N+4, elke laag in O&O | ||||||||
3Materiaal | FR4, halogeenvrij FR4, Rogers | ||||||||
4.Koperen gewichten (afgerond) | 18 μm - 70 μm | ||||||||
5. MInimum spoor en gap | 0.075mm/ 0.075mm | ||||||||
6.PCB-dikte | 0.40 mm - 3.20 mm | ||||||||
7.Maximale afmetingen | 610 mm x 450 mm | ||||||||
8.Beschikbare oppervlakteafwerkingen | OSP, onderdompeling goud ((ENIG), onderdompeling tin, onderdompeling zilver, elektrolytisch goud, gouden vingers | ||||||||
9.Minimale mechanische boor | 0.15 mm | ||||||||
10.Minimale laserboor | 0.1 mm vooruit |
Posten | Vermogen |
Basismateriaal | FR4, High-TG FR4, CEM3, aluminium, High Frequencyy frequentie ((Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B) |
Deeltjes | 1-4 lagen ((Aluminium), 1-32 lagen ((FR4) |
Dikte van koper | 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz |
Dielectrische dikte | 0.05mm, 0.075mm, 0.1mm,0.15 mm,0.2 mm |
Borstkerndikte | 0.4 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm en 3.2 mm |
Dikte van het bord | 0.4 mm - 4.0 mm |
Dikte Tolerantie | +/-10% |
Aluminiumbewerking | Boren, tappen, frezen, routeren, strijken. Toegankelijke afsluitingstab |
Min Hole | 0.2 mm |
Min Spoorwijdte | 0.2 mm (8 mil) |
Min spoorverschil | 0.2 mm (8 mil) |
Min SMD Pad Pitch | 0.2 mm (8 mil) |
Afwerking van het oppervlak | HASL loodvrij, ENIG, Gelaagd Goud, Onderdompeling Goud, OSP |
Kleur van het soldeermasker | Groen, Blauw, Zwart, Wit, Geel, Rood, Matt Groen, Matt Zwart, Matt Blauw |
Legende Kleur | Zwart, wit, enz. |
Verzamelsoorten | Oppervlakte bevestiging Gegooid gat Gemengde technologie (SMT en doorgat) Eenzijdige of dubbelzijdige plaatsing Conforme coating Schilddekker voor emissiebeheersing van EMI |
Aankoop van onderdelen | Volledig Deels op zak Verzorgd/afgestuurd |
Types onderdelen | SMT 01005 of hoger BGA 0,4 mm pitch, POP (Package on Package) WLCSP 0,35 mm pitch Hard metrische connectoren Kabel & draad |
SMT-onderdelen presentatie | Grote hoeveelheid Snijdband Deeltje spoel Reel Buis Tray |
Schablonen | met een breedte van niet meer dan 50 mm |
Andere technieken | Gratis DFM-beoordeling Box Build Assemblage 100% AOI-test en röntgentest voor BGA IC-programmering Kostenvermindering van componenten Functietest op maat Beschermingstechnologie |
Proeftijd | Tijd voor massaproductie | |||
Eenzijdig PCB | 1 tot 3 dagen | 4 tot 7 dagen | ||
Double-sided PCB | 2 tot 5 dagen | 7 tot 10 dagen | ||
Meerschaal PCB's | 7 tot 8 dagen | 10 tot 15 dagen | ||
PCB-assemblage | 8 tot 15 dagen | 2 tot 4 weken | ||
Leveringstermijn | 3-7 dagen | 3-7 dagen | ||
Verpakking: antistatisch Verpakking met karton |