Artikel 1
|
Vermogen
|
Basismateriaal
|
FR4, High-TG FR4, CEM3, aluminium, High Frequencyy frequentie ((Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B)
|
Deeltjes
|
1-4 lagen ((Aluminium), 1-32 lagen ((FR4)
|
Dikte van koper
|
0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz
|
Dielectrische dikte
|
0.05mm, 0.075mm, 0.1mm,0.15 mm,0.2 mm
|
Borstkerndikte
|
0.4 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm,
1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm en 3.2 mm |
Dikte van het bord
|
0.4 mm - 4.0 mm
|
Dikte Tolerantie
|
+/-10%
|
Aluminiumbewerking
|
Boren, tappen, frezen, routeren, strijken.
Toegankelijke afsluitingstab |
Min Hole
|
0.2 mm
|
Min Spoorwijdte
|
0.2 mm (8 mil)
|
Min spoorverschil
|
0.2 mm (8 mil)
|
Min SMD Pad Pitch
|
0.2 mm (8 mil)
|
Afwerking van het oppervlak
|
HASL loodvrij, ENIG, Gelaagd Goud, Onderdompeling Goud, OSP
|
Kleur van het soldeermasker
|
Groen, Blauw, Zwart, Wit, Geel, Rood, Matt Groen, Matt Zwart, Matt Blauw
|
Legende Kleur
|
Zwart, wit, enz.
|
Verzamelsoorten
|
Oppervlakte bevestiging
Gegooid gat Gemengde technologie (SMT en doorgat) Eenzijdige of dubbelzijdige plaatsing Conforme coating Schilddekker voor emissiebeheersing van EMI |
Aankoop van onderdelen
|
Volledig
Deels op zak Verzorgd/afgestuurd |
Types onderdelen
|
SMT 01005 of hoger
BGA 0,4 mm pitch, POP (Package on Package) WLCSP 0,35 mm pitch Hard metrische connectoren Kabel & draad |
SMT-onderdelen presentatie
|
Grote hoeveelheid
Snijdband Deeltje spoel Reel Buis Tray |
Schablonen
|
met een breedte van niet meer dan 50 mm
|
Andere technieken
|
Gratis DFM-beoordeling
Box Build Assemblage 100% AOI-test en röntgentest voor BGA IC-programmering Kostenvermindering van componenten Functietest op maat Beschermingstechnologie |
|
Proeftijd
|
Tijd voor massaproductie
|
||
Eenzijdig PCB
|
1 tot 3 dagen
|
4 tot 7 dagen
|
||
Double-sided PCB
|
2 tot 5 dagen
|
7 tot 10 dagen
|
||
Meerschaal PCB's
|
7 tot 8 dagen
|
10 tot 15 dagen
|
||
PCB-assemblage
|
8 tot 15 dagen
|
2 tot 4 weken
|
||
Leveringstermijn
|
3-7 dagen
|
3-7 dagen
|
||
Verpakking: antistatisch Verpakking met karton
|
|
|